El gobierno de Estados Unidos ha impuesto controles más estrictos a la exportación a China de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones afectan tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como a los producidos en el extranjero, y marcan un paso importante en la estrategia del país para limitar el acceso de China a tecnologías avanzadas.
La reciente medida, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El objetivo subyacente de esta política es impedir que China obtenga acceso a tecnologías cruciales que podrían darle al país una ventaja en el desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China ha impuesto sus propias restricciones a la exportación de germanio, galio y otros materiales esenciales para la producción de semiconductores y equipos de alta tecnología.
Los expertos advierten de que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China no alcanza la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung, o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su propia capacidad en este sector.
Jeffery Chiu, director general de la consultora tecnológica Ansforce, explicó que si bien las restricciones estadounidenses privarán a China de HBM de alta calidad a corto plazo, a largo plazo el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad de producción de HBM, con el objetivo de alcanzar la autosuficiencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM radica en su superior capacidad de almacenamiento y velocidad en comparación con las memorias convencionales. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y procesamiento de grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
La analogía de una autopista puede ilustrar esta ventaja: una autopista de varios carriles permite un flujo de tráfico más fluido y reduce la probabilidad de congestión. De manera similar, los chips HBM, que tienen mayor ancho de banda, permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin retrasos significativos.
Actualmente, el mercado de HBM está dominado por tres grandes empresas: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un informe de TrendForce, Hynix controlará el 50% del mercado para 2022, seguido de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung mantengan una cuota de mercado combinada del 95% en los próximos años. Por su parte, Micron pretende incrementar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.
El elevado valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a dedicar importantes recursos a su producción. Se estima que HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria a partir de 2024, con la posibilidad de que supere el 30% en años posteriores.
La fabricación de HBM es un proceso complejo que implica apilar varios chips de memoria en capas finas, similar a una hamburguesa. Este apilamiento requiere una precisión extrema, ya que cada capa debe ser extremadamente fina, lo que complica la producción y aumenta los costes. El precio de venta de HBM es varias veces superior al de los chips de memoria convencionales.
Para conseguirlo, cada chip HBM debe pulirse hasta alcanzar un espesor igual a medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión de cables eléctricos, y la precisión en la ubicación y el tamaño de estos agujeros es crucial para el funcionamiento del dispositivo.
El proceso de fabricación de HBM tiene muchos puntos potenciales de fallo, lo que lo convierte en un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que fabricar estos dispositivos es como construir un castillo de naipes, donde cualquier error podría provocar el colapso del proyecto.
En definitiva, las nuevas restricciones estadounidenses a las exportaciones de chips de HBM a China son un reflejo de las tensiones geopolíticas y la competencia tecnológica entre ambos países. Aunque estas medidas pueden frenar temporalmente el desarrollo de tecnología avanzada en China, el país está comprometido a aumentar su autosuficiencia en la fabricación de semiconductores, lo que podría tener implicaciones significativas para la industria global en el futuro.
